マイクロプロセッサチップ（MPU）は、コンピュータにおける中央処理装置（CPU）となるシリコンデバイスのことです。 数千もの電子部品を搭載し、機械命令の集合体を使用して数学的演算を実行し、あるメモリ位置から別のメモリ位置へデータを移動させることができます。 マイクロプロセッサには、メモリにアドレスを送るアドレスバス、読み取り線と書き込み線、メモリにデータを送ったり、メモリからデータを受信したりするデータバスがあります。 7821>
システム・アーキテクチャ
基本的なマイクロプロセッサ・チップのコンポーネントには、1つ以上の算術論理演算ユニット（ALU）とシフトレジスタが含まれます。 マイクロプロセッサ チップには 2 つのシステム アーキテクチャがあります。
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縮小命令セット コンピューター (RISC) デザインを使用するデバイスは、動作を高速化するために多くの複雑な命令の代わりに少数の単純な命令を処理します。
対照的に、CISC (complex instruction set computer) 設計を使用するデバイスは、可変長の命令、複数のアドレス指定形式を提供し、少数の汎用レジスタのみを含む。
入力/出力 (I/O) ポートおよびインターフェースは、マイクロプロセッサ チップ (MPU) とキーボード、ディスプレイ、リーダーなどの外部デバイス間のデータ経路を提供する接続である。 I/Oポートの数は、入力ポート、出力ポート、汎用ポート（ライン）を合わせた数と同じです。 通信コントローラは、データの入出力を管理する。 また、通信回線で伝送するためにデータ出力を変換し、必要な制御機能、エラーチェック、同期化などを行う。
インタフェース
マイクロプロセッサ・チップのインタフェースには次のようなものがある。
- Transport Control protocol/internet protocol (TCP/IP)
- Serial peripheral interface (SPI)
- Inter-IC (I2C) bus, infrared data association (IrDA)
- Synchronous data link control (SDLC)
- High-level data link control (HDLC)
- パルス幅変調 (PWM).
- System Management Bus (SMBus)
- Control Area Network Bus (CANbus)
- Universal serial bus (USB) ports
仕様
マイクロプロセッサチップ（MPU）を選択するにあたり重要な仕様として以下のものが挙げられます。
データ・バス – ほとんどのマイクロプロセッサ・チップは、8 ビット、16 ビット、24 ビット、32 ビット、64 ビット、128 ビット、または 256 ビットのデータ・バスで利用可能です。
マイクロプロセッサ・ファミリー – 多くの独自のマイクロプロセッサ・ファミリーの製品が一般的に利用できます。
電源電圧 – 電源電圧は-5 Vから5 Vの範囲で、-4.5 V、- 3.3 V、- 3 V、1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V、3 V、3.3 Vおよび 3.6 Vなどの中間電圧も含みます。
クロック速度 – システムバスに接続されたデバイスの動作速度を決定するクロック速度は、一般にメガヘルツ (MHz) で表されます。
RAM – RAM は通常キロバイト (kB) またはメガバイト (MB) で表されます。
電力損失 – 電力損失、デバイスの総電力消費は、通常ワット (W) またはミリワット (mW) で表わされます。
動作温度 – 動作温度は、フルに要求される範囲です。
パッケージの種類
基本的なICのパッケージの種類は以下のとおりです。
- Ball grid array (BGA)
- Quad flat package (QFP)
- Single in-line package (SIP)
- Dual in-line package (DIP)
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- BGA には、プラスチック ボール グリッド アレイ (PBGA) とテープ ボール グリッド アレイ (TBGA) が含まれます。
- QFP には、ロープロファイル クワッド フラット パッケージ (LQFP) と薄型クワッド フラット パッケージ (TQFP) が含まれます。
マイクロプロセッサ チップ用のその他の IC パッケージ タイプには、以下のものがあります。
- Small Outline Package (SOP)
- Thin Small Outline Package (TSOP)
- Shrink Small Outline Package (SSOP)
- Shrink Zigzag Inline Package (SZIP)
- Thin very small outline package (TVSOP)
- small outline J->
- Small outline J->
- Simple outline package (SOP)
- Simple outline package (SOP)
- Simple outline Package (SOP)
- Plastic leaded chip carrier (PLCC)
- Leadless ceramic chip carrier (LCCC)
#1リード（SOJ）
規格
BS 7238 – マイクロプロセッサに関する用語集
BS IEC 796-3 – この仕様はピン＆ソケット（間接）コネクタ型バックプレーンでマイクロプロセッサシステムのコンポーネントをつなぐために用いられるインターフェースとして使われているものです。
BS EN 60821 – 単一または複数のマイクロプロセッサを採用したマイクロコンピュータ・システムで使用する高性能バックプレーン・バス
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Texas Instruments